印度信息技术部(Information Technology)日前宣布发起若干计划，以提高本土光电器件(photonics)研发的能力。该倡议涵盖系统、器件和材料，为了加速开发进程，所有研究工作分别由若干印度的研究机构和教育学院负责实施。 位于孟买的应用微波电子工程和研究协会(the Society for Applied Microwave Electronic Engineering and Research)，将制作用于封装光电器件的国家级封装设备中心。用于调校光纤与器件，以实现最大光耦合的自动校准系统(auto-alignment system)，也将在孟买的设备中心设置。 而建构在各种底板上的无源光器件，如平面光电路(planar light circuits)，将受益于这些封装厂，目前已经对功率分离器(power splitters)进行了试封装，且业者正对封装的分离器进行评估中。印度信息技术部还透露，该中心也将设置用于有源器件封装的激光焊接系统。 此外，印度北方的国立Pilani研究所已经开发了激光二极管芯片(laser diode chips)；与此同时，在新德里的印度技术学院(the Indian Institute of Technology)正在开发光放大器系统；印度还有一家研究所也正在进行光器件研发，该机构研究利用聚合物做为固定和移动电极（flexible electrodes）之间的夹层(sandwich layer)。 |
